Прeдстaвники нaйбільшoгo вирoбникa нaпівпрoвідників TSMC зрoбили прoгнoз относительно те, що нестача чипів в целях штучного інтелекту триватиме до кінця 2024 року.
Ради словами глави TSMC Марка Лю (Mark Liu), виробництво ШІ-чипів стримується дефіцитом сучасних пакувальних потужностей, що використовуються ради з’єднання кремнієвих пластин. Компанія може задовольнити лише близько 80% попиту бери цю технологію.
Пакування мікросхем получи підкладці (CoWoS) використовується в деяких із найпередовіших чипів. Вона особливо затребувана в ШІ-мікросхемах із високошвидкісною пам’яттю (HBM), оптимальною исполнение) машинного навчання.
На думку Лю, супружеские потужностей CoWoS — тимчасове «вузьке місце» у виробництві прискорювачів. Додаткове обладнання має бути введено в експлуатацію протягом півтори року.
Накануне цього дефіцит торкнеться чипів NVIDIA A100 і H100, що використовуються в популярних моделях генеративного ШІ. Загвоздка торкнеться й інших виробників, зокрема AMD.
